9104 CMP軟拋機(jī) 2臺出口韓國

本設(shè)備主要用于陶瓷基片、硅片、儲片、氮化鎵、藍(lán)寶石襯底等半導(dǎo)體材料的精密拋光和銅、鋁等金屬的拋光。

1. 本設(shè)備為單面精密拋光設(shè)備，采用先進(jìn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和多種先進(jìn)控制方法，研磨加工效率高，運行穩(wěn)定。

2. 整機(jī)采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，設(shè)備參數(shù)設(shè)置和操作簡單  方便，系統(tǒng)運行穩(wěn)定性高。

3. 主電機(jī)采用變頻調(diào)速控制，實現(xiàn)主機(jī)軟啟動、軟停機(jī)，降低設(shè)備運行沖擊，減少工件損傷。

4. 工件研磨壓力采用氣缸加壓方式，通過電氣比例閥控制實現(xiàn)壓力的閉環(huán)控制，保證極高的施壓精度與穩(wěn)定性。

5. 上壓盤采用主動驅(qū)動方式，在確保產(chǎn)品研磨速率的前提下保證各工位研磨加工的統(tǒng)一性。

6. 拋光盤與上壓盤都設(shè)置了冷卻水冷卻功能，在保證拋光液發(fā)揮最大效率的同時減少拋光盤面的變形。