硅是一種很好地半導(dǎo)體材料，構(gòu)成集成電路半導(dǎo)體晶片的90%以上都是硅晶片。而隨著IC設(shè)計(jì)技術(shù)和制造技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，集成電路芯片的集成度在不斷提高，芯片密度呈指數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。硅晶片作為集成電路芯片的主要材料，尺寸越來(lái)越大。在分析國(guó)內(nèi)鏡面拋光機(jī)典型機(jī)型原理和特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，針對(duì)運(yùn)用于大尺寸甚至是直徑400mm的硅晶片，提出高精度鏡面拋光機(jī)在機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制系統(tǒng)等方面的改進(jìn)措施，很好地解決了國(guó)內(nèi)目前對(duì)大尺寸硅晶片加工難、加工精度不高等難題。
               鏡面拋光加工作為晶片超平滑表面加工最有效地技術(shù)手段之一，近年來(lái)受到超精密加工研究領(lǐng)域和光電子材料生產(chǎn)企業(yè)的廣泛關(guān)注和重視。鏡面拋光機(jī)加工是工件隨行星輪做行星式轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)，上下表面由上下拋光盤施加壓力，依靠拋光液中微小磨粒的劃擦作用而微細(xì)去除表面材料的一種精密加工方法。
               傳統(tǒng)鏡面拋光機(jī)采用單電機(jī)通過(guò)齒輪傳動(dòng)使上下拋光盤、內(nèi)齒圈及外齒圈運(yùn)動(dòng)。電動(dòng)機(jī)通過(guò)皮帶傳動(dòng)與渦輪渦桿減速器相連進(jìn)行減速，鏈輪的傳動(dòng)帶動(dòng)傳動(dòng)軸運(yùn)動(dòng)，再通過(guò)齒輪傳動(dòng)分散出各種轉(zhuǎn)速把運(yùn)動(dòng)分別傳遞到上下拋光盤、外齒圈及內(nèi)齒圈等各個(gè)機(jī)構(gòu)。有著難以通過(guò)運(yùn)動(dòng)參數(shù)的調(diào)節(jié)改善工件運(yùn)動(dòng)軌跡，加工效率低，剛性相對(duì)較差，齒輪傳動(dòng)容易錯(cuò)齒，控制系統(tǒng)不穩(wěn)定等問(wèn)題。

    而新型的鏡面拋光機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)級(jí)調(diào)速、加工過(guò)程的軟啟動(dòng)和軟停止，使加工過(guò)程的平穩(wěn)性佳優(yōu)，對(duì)工件的沖擊影響小。無(wú)級(jí)調(diào)速的實(shí)現(xiàn)讓拋光過(guò)程更加穩(wěn)定，拋光轉(zhuǎn)速更趨于緩和，晶片的精度也得到很大的提高。改單立柱結(jié)構(gòu)為龍門式主體結(jié)構(gòu)，提高了機(jī)床的剛度。   

    鏡面拋光機(jī)的晶片加工技術(shù)的改變：http://www.sugartea.cn/jishu/201610206.html