半導(dǎo)體研磨技術(shù)在國內(nèi)崛起的難點(diǎn)和機(jī)遇
在國內(nèi)，半導(dǎo)體一直是我們制造業(yè)中比較薄弱的一塊，相較國外至少落后了30年。但是中國擁有世界上最大的消費(fèi)市場，用于手機(jī)等通訊行業(yè)的芯片百分之九十都是進(jìn)口，如果能夠提升自身芯片生產(chǎn)的技術(shù)，那么我們就能掌握信息技術(shù)的自主權(quán)，不再依賴進(jìn)口，將擁有國內(nèi)龐大的消費(fèi)市場。就軍工方面而言，我們也可以不用受到桎梏和約束。
正因如此，國內(nèi)生產(chǎn)芯片的技術(shù)急需提高，國家也加大了對(duì)芯片技術(shù)的扶持，出臺(tái)了不少政策，希望能把芯片技術(shù)迅速提升起來。
18年來，隨著國家的大力倡導(dǎo)，國內(nèi)迅速崛起了不少硅片廠商，包括硅片成型，切割，減薄，研磨，拋光等。其中，最后三道工藝是最難攻克的，也是
影響最大的。
硅片是一種易碎的晶體，同時(shí)在應(yīng)用過程中，硅片越薄，芯片的質(zhì)量越好，對(duì)通訊設(shè)備來說，處理的速度更快，更實(shí)用。然而這樣一種易碎超薄的產(chǎn)品要保證減薄和研磨的過程中不碎，不塌邊是一個(gè)非常難的問題。所以我們可以這樣理解，半導(dǎo)體行業(yè)能否突飛猛進(jìn)，主要靠硅片減薄和研磨技術(shù)的提升。硅片的減薄是指對(duì)硅片厚度的磨削，厚度越薄硅片質(zhì)量越好。同時(shí)在研磨時(shí)硅片需要達(dá)到較高的精度，使得在使用過程中，硅片跟硅片的貼合度更高。
就國內(nèi)目前的現(xiàn)狀而言，小尺寸的硅片，如2寸，4寸，6寸的硅片能做得不錯(cuò)，但是6寸以上的硅片難度便很大，主要是減薄和研磨該種硅片的設(shè)備國內(nèi)還沒有研發(fā)出來，還需要從國外進(jìn)口，而進(jìn)口的設(shè)備價(jià)格非常高，售后也得不到保障，導(dǎo)致我們的大尺寸硅片生產(chǎn)成本很高，還不夠穩(wěn)定。所以才需要國內(nèi)出現(xiàn)自由品牌去生產(chǎn)這種大尺寸硅片的研磨減薄設(shè)備。
研磨減薄設(shè)備的開發(fā)所需要的資金，供應(yīng)鏈都不是問題，最大的難點(diǎn)是人才的缺口。國內(nèi)目前缺乏比較資深的機(jī)械開發(fā)工程師，這是整個(gè)行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。如何獲取人才，贏得先機(jī)，是目前眾多研磨機(jī)減薄機(jī)生產(chǎn)廠商都在面臨的困難。
正因如此，國內(nèi)生產(chǎn)芯片的技術(shù)急需提高，國家也加大了對(duì)芯片技術(shù)的扶持，出臺(tái)了不少政策，希望能把芯片技術(shù)迅速提升起來。
18年來，隨著國家的大力倡導(dǎo)，國內(nèi)迅速崛起了不少硅片廠商，包括硅片成型，切割，減薄，研磨，拋光等。其中，最后三道工藝是最難攻克的，也是
影響最大的。
硅片是一種易碎的晶體，同時(shí)在應(yīng)用過程中，硅片越薄，芯片的質(zhì)量越好，對(duì)通訊設(shè)備來說，處理的速度更快，更實(shí)用。然而這樣一種易碎超薄的產(chǎn)品要保證減薄和研磨的過程中不碎，不塌邊是一個(gè)非常難的問題。所以我們可以這樣理解，半導(dǎo)體行業(yè)能否突飛猛進(jìn)，主要靠硅片減薄和研磨技術(shù)的提升。硅片的減薄是指對(duì)硅片厚度的磨削，厚度越薄硅片質(zhì)量越好。同時(shí)在研磨時(shí)硅片需要達(dá)到較高的精度，使得在使用過程中，硅片跟硅片的貼合度更高。
就國內(nèi)目前的現(xiàn)狀而言，小尺寸的硅片，如2寸，4寸，6寸的硅片能做得不錯(cuò)，但是6寸以上的硅片難度便很大，主要是減薄和研磨該種硅片的設(shè)備國內(nèi)還沒有研發(fā)出來，還需要從國外進(jìn)口，而進(jìn)口的設(shè)備價(jià)格非常高，售后也得不到保障，導(dǎo)致我們的大尺寸硅片生產(chǎn)成本很高，還不夠穩(wěn)定。所以才需要國內(nèi)出現(xiàn)自由品牌去生產(chǎn)這種大尺寸硅片的研磨減薄設(shè)備。
研磨減薄設(shè)備的開發(fā)所需要的資金，供應(yīng)鏈都不是問題，最大的難點(diǎn)是人才的缺口。國內(nèi)目前缺乏比較資深的機(jī)械開發(fā)工程師，這是整個(gè)行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。如何獲取人才，贏得先機(jī)，是目前眾多研磨機(jī)減薄機(jī)生產(chǎn)廠商都在面臨的困難。
總而言之，政府的扶持，政策的出臺(tái)給半導(dǎo)體研磨技術(shù)的發(fā)展帶來了曙光和機(jī)遇，但是國內(nèi)人才的缺乏又是制約它發(fā)展的一個(gè)瓶頸，需要去掃平的一大障礙。
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