國(guó)內(nèi)目前風(fēng)起云涌的半導(dǎo)體發(fā)展風(fēng)已經(jīng)在民間迅速蔓延，以硅片為代表的各個(gè)供應(yīng)鏈生產(chǎn)廠家正在緊鑼密鼓地籌備，希望將半導(dǎo)體在中國(guó)做起來(lái)，提升芯片行業(yè)的技術(shù)。
平面拋光機(jī)正好也是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展中必不可少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，硅片的打磨和拋光在整個(gè)硅片工藝中非常重要，硅片的厚度需要打磨，硅片表面的光潔度需要拋光來(lái)解決。所以這兩個(gè)工藝是決定半導(dǎo)體技術(shù)改革是否成功的關(guān)鍵。
而平面拋光機(jī)行業(yè)此刻正遭遇新一輪的洗牌，傳統(tǒng)的平面拋光機(jī)隨著廠家越來(lái)越多，技術(shù)越來(lái)越透明，所能帶來(lái)的利潤(rùn)也逐漸微薄。如何能突破瓶頸發(fā)展新的商機(jī)已是迫在眉睫。而國(guó)家扶持半導(dǎo)體的相關(guān)政策出來(lái)后，隨著硅片生產(chǎn)廠商的積極響應(yīng)，也給平面拋光機(jī)生產(chǎn)廠家?guī)?lái)了新的契機(jī)。
目前以方達(dá)為首的平面拋光機(jī)廠家已經(jīng)開始研發(fā)硅片磨拋技術(shù)，主要針對(duì)大尺寸硅片的研磨和拋光。但是在機(jī)會(huì)之余，我們也面臨一些問(wèn)題和挑戰(zhàn)，相對(duì)國(guó)外而言，我們的技術(shù)是比較落后的，要想盡快有所成就還需要先向日本，德國(guó)等地學(xué)習(xí)，然后在此基礎(chǔ)上進(jìn)行改良和完善，以適用我們國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)環(huán)境。