主要用途：

本平面拋光機(jī)適應(yīng)于對(duì)鋁材手機(jī)外殼（iphone）,藍(lán)寶石手機(jī)玻璃，不銹鋼手機(jī)logo/手機(jī)聽筒/外殼等各種材質(zhì)的手機(jī)面板，玻璃，外殼，logo，手機(jī)零部件等的超精密精密拋光加工。

工作原理：

1.該平面拋光設(shè)備為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于研磨盤上，研磨盤逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動(dòng)，修正輪帶動(dòng)工件自轉(zhuǎn)，加壓氣缸對(duì)工件施壓，工件與研磨盤作相對(duì)運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦，來達(dá)到研磨拋光目的。

2．研磨盤修整機(jī)構(gòu)采用油壓懸浮導(dǎo)軌前后往復(fù)運(yùn)動(dòng)，金剛石修面刀給研磨盤的研磨面進(jìn)行精密修整，得到理想的平面效果。

特   點(diǎn)：

1．該系列平面拋光機(jī)工件加壓采用氣缸加壓的方式，壓力可調(diào)；
2．該系列平面拋光采用PLC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，拋光盤轉(zhuǎn)速與定時(shí)可直接在觸摸屏上輸入。

技術(shù)參數(shù)：